捷敏专注于功率半导体市场，使其能成为顾客的首选。捷敏提供业界标准封装以及专为客户开发的先进封装产品。藉由提供客户广泛的服务和极高的品质，准确的交货信息以及先进的封装技术，捷敏帮助客户在他们各自的市场居于领先地位。捷敏所能提供予客户的服务封装服务完整且高品质的服务，包含晶圆测试，封装以及测试位于亚洲的工厂，物流和客户窗口以便为客户提供即时的沟通用于制造标准封装产品的专有技术，有效提高产出先进封装技术发展拥有开发高性能封装技术的国际团队与客户共同发展新技术49 项美国专利10 项中国专利2 项日本专利电性测试晶圆测试，电性测试，data-log及特性测试拥有广泛的测试能力，从MOSFETs及混合信号ICs拥有测试程式开发能力信赖性测试拥有完整的信赖性试验以及失效分析能力物流服务可直接出货到终端客户捷敏和客户密切的合作以作为封装测试部门的延伸，并保证满足客户短期和长期的产能需求，我们于中国上海以及安徽合肥建立了生产基地，以提供客户产能支持的弹性需要，随着产业每年的持续增长，捷敏了解到客户在后端封装测试产能的扩张能力可能稍嫌跟不上市场的成长需求，因此捷敏愿意提供产能准备与服务并且致力于成为一个长期的生产合作伙伴。捷敏目前以通用的技术及符合我们客户高期待的品质在两家工厂提供服务:嘉定(中国上海)成立工厂，集团工程中心先进的分离式元件，IC 及多晶片封装技术和封装外型开发合肥(中国安徽)高电压产品长期产能扩充能力捷敏提供世界级功率半导体的制造服务