宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司 复制
公司地址: 四川省成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 复制
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宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
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公司概况
unisem (m) berhad(www.unisem.com.my)成立于1989年,总部位于马来西亚霹雳州怡保,1992年开始从事独立的ic封装和测试,目前为客户提供wafer bumping、晶圆测试、ic封装与测试及相关辅助服务,拥有世界领先的半导体封装测试技术..2004年8月,unisem宣布,将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂,使其成为unisem在全球的旗舰企业-------宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前全球最先进的全新的设备生产bga,slp,tssop,soic等高端产品。2004年底,首期投资9800万美元的宇芯工厂开建,并于2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后,员工总数将达到4500-5600人。宇芯成都将以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值,并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产,并为员工提供良好的培训,包括海外培训及广阔的发展空间。.2007年4月20日,unisem 宣布收购新加坡ait(advanced interconnect technologies ltd)公司,此并购将使unisem跃升为马来西亚领先的芯片制造商,并进入全球10大半导体封装测试供应商的行列,排名第7。此并购完成后,unisem制造基地将由马来西亚,英国,中国,扩展至印尼,美国等国家。.真诚邀请您加入我们,让我们共同创造并与宇芯共同成长,共同分享成功的喜悦。
工商注册
法定代表人 | John Chia Sin Tet | 经营状态 | 开业 |
注册资本 | 11000.00万人民币 | 实缴资本 | 11000.00万人民币 |
统一社会信用代码 | 91510100765388262G | 纳税人识别号 | 91510100765388262G |
工商注册号 | 510100400019889 | 组织机构代码 | 76538826-2 |
登记机关 | 成都市市场监督管理局 | 成立日期 | 2004-12-02 |
企业类型 | 有限责任公司(外国法人独资) | 营业期限 | 2004-12-02 至 无固定期限 |
行政区划 | 四川省成都市 | 核准日期 | 2018-07-11 |
公司性质 | 外商独资 | 纳税人资质 | - |
参保人数 | 2354人 | 曾用名 | - |
英文名称 | HTTPS://WWW.UNISEMGROUP.COM/ | ||
注册地址 | 四川省成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 | ||
经营范围 |
芯片和集成电路产品封装测试,销售:销售相关服务和支持(以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及许可的凭相关许可证开展经营活动)。
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商务信息
公司所属 | 登录后查看 | 建筑面积 | 登录后查看 |
公司人数 | 研发人数 | ||
资质认证 | 公司市场 | ||
年产值 | 年利润 | ||
出口经验 | |||
出口国家 |
主营产品
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配套客户
整车 | 登录后查看 | ||
一二级 |
关联公司1
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*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
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