高邦
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民营企业 1年
公司地址: 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼 复制
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苏州高邦半导体科技有限公司
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公司概况
苏州高邦半导体科技有限公司,成立于2020年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
工商注册
法定代表人王利明经营状态开业
注册资本200.00万人民币实缴资本0.00万人民币
统一社会信用代码91320594MA212Q1N83纳税人识别号91320594MA212Q1N83
工商注册号-组织机构代码-
登记机关-成立日期2020-03-23
企业类型-营业期限2020-03-23 至 无固定期限
行政区划江苏省苏州市核准日期-
公司性质民营企业纳税人资质-
参保人数-曾用名-
英文名称 -
注册地址 中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;集成电路设计;电子专用材料研发;工程和技术研究和试验发展;电子元器件批发;电子专用设备销售;集成电路销售;通用设备修理;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
商务信息
公司所属 登录后查看 建筑面积 登录后查看
公司人数 研发人数
资质认证 公司市场
年产值 年利润
出口经验
出口国家
主营产品
配套客户
整车 登录后查看
一二级
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
联系我们
联系人: 王利明
职位: 法人
座机: 1876198**** 登录查看
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